滑动轴承减摩层电镀工艺简介

     若在衬里金属上直接电镀减摩镀层，则镀层中的锡容易向衬里扩散，使得轴瓦在工作一段时间后，镀层内的锡含量下降到小于6％(质

量)。并且无论是铜基合金衬里还是铝基合金衬里，其中都含有一定量的铜，扩散到衬里中的锡能与铜生成脆性大的金属间化合物(Cu3Sn)。

这样不仅使镀层的机械性能下降，而且破坏了衬里的结构，至使轴瓦的整体机械性能降低。解决该问题的方法是在衬里材料与减摩底层之间

电镀一层镍或镍基合金阻挡层(又称栅层或阻挡层)，以抑制锡向衬里扩散[1~2]。　　

1、锡或铅锡合金防护层除了具有一定的防腐蚀作用外，在轴瓦工作期间还可以扩散的方式补充减摩层中的锡的含量，使其各成分的含量

处于相对稳定的状态。另外，由于这层防护层不含铜，相对较软，因此轴瓦在工作的初期就能达到良好的磨合要求。本文主要考察轴瓦减摩

层的电镀工艺。　　

2、发展历程　　

减摩镀层在国外的研究起步较早。1920年由格罗奥夫(J.Grooff)提出了电镀铅锡合金的第一个专利，并用于海军鱼雷储气瓶的内表面电镀，

到二十世纪四十年代开始用于轴瓦的电镀。1952年舒尔茨(Schults)提出了在铝及铝硅(AlSi)合金基体上电镀铅锡铜三元合金的专利。1953年

舍夫(Schoefe)曾发表轴瓦使用铅锡铜合金的综述。1976年，Jong—SangKim，Su—ιιPyunandHyo—GeunLee发表了“铅锡铜电镀层的晶面取

向及微观形貌”的论文[7]。1980年毕比(Beebe)提出含铜2~3％(质量)、锡9~12％(质量)，其余为铜的三元合金电镀生产工艺流程，镀层厚度

为15μm。1982年沃特曼(Waterman)等人就三元合金电镀液中铜离子(Cu2+)的置换问题提出了解决的办法。